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高溫?zé)Y(jié)穩(wěn)定性試驗(yàn)

2025-08-08 關(guān)鍵詞:高溫?zé)Y(jié)穩(wěn)定性試驗(yàn),中析研究所,CMA/CNAS資質(zhì),北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所 相關(guān):
高溫?zé)Y(jié)穩(wěn)定性試驗(yàn)

高溫?zé)Y(jié)穩(wěn)定性試驗(yàn)摘要:高溫?zé)Y(jié)穩(wěn)定性試驗(yàn)是評(píng)估材料在長(zhǎng)期高溫(1000-1800℃)環(huán)境下性能保持能力的關(guān)鍵檢測(cè)項(xiàng)目,主要針對(duì)陶瓷基復(fù)合材料、粉末冶金結(jié)構(gòu)件、高溫合金等,通過(guò)檢測(cè)尺寸變化率、物相組成變化、常溫/高溫力學(xué)性能衰減、熱膨脹系數(shù)穩(wěn)定性等指標(biāo),判斷材料是否滿足航空航天、能源裝備等領(lǐng)域的長(zhǎng)期服役要求。

參考周期:常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日,加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意:因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測(cè)項(xiàng)目

尺寸穩(wěn)定性檢測(cè):

  • 線性尺寸變化率:ΔL/L0(%,參照GB/T3098.1)、激光干涉法測(cè)量(±0.01μm)
  • 體積尺寸變化率:ΔV/V0(%,阿基米德排水法)、三維掃描儀重構(gòu)(±0.02%)
  • 翹曲度:最大翹曲量(mm/m,平面度測(cè)量?jī)x)、高溫持久變形(1000h/1200℃)
物相組成分析:
  • 主晶相含量變化:X射線衍射(XRD)峰強(qiáng)比(%,參照ASTMC1365)、Rietveld精修定量(wt%,±0.5%)
  • 次生相類型及含量:掃描電子顯微鏡(SEM)觀察、能譜儀(EDS)成分分析(±0.05wt%)
  • 晶粒長(zhǎng)大速率:金相顯微鏡統(tǒng)計(jì)(μm/h,參照GB/T6394)、電子背散射衍射(EBSD)取向分析
常溫力學(xué)性能保持率:
  • 拉伸性能:屈服強(qiáng)度(Rp0.2/MPa)、抗拉強(qiáng)度(Rm/MPa)、斷后伸長(zhǎng)率(A%,參照GB/T228.1)
  • 彎曲性能:彎曲強(qiáng)度(σbb/MPa)、撓度(f/mm,三點(diǎn)彎曲試驗(yàn))
  • 硬度:維氏硬度(HV10,±1%)、洛氏硬度(HRC,±0.5)
高溫力學(xué)性能檢測(cè):
  • 高溫拉伸強(qiáng)度:1200℃/1500℃(MPa,參照ASTMC1161)、應(yīng)變速率(0.001-0.01/s)
  • 高溫蠕變變形量:1000h/1300℃(%,參照ISO22007-2)、蠕變速率(×10??/h)
  • 高溫沖擊功:夏比V型缺口(KV2/J,1000℃,參照GB/T4338)
熱膨脹系數(shù)穩(wěn)定性:
  • 熱膨脹系數(shù)(α):25-1000℃(×10??/℃,激光干涉法)、重復(fù)測(cè)量偏差(±0.05×10??/℃)
  • 熱膨脹曲線重復(fù)性:三次加熱冷卻循環(huán)(Δα/α0,%,參照GB/T16535)
表面狀態(tài)檢測(cè):
  • 氧化層厚度:SEM截面分析(μm,±0.1μm)、glowdischargespectroscopy(GDS)深度profiling(±0.02μm)
  • 氧化增重率:熱重分析(TG)(mg/cm2·h,參照ASTMEJianCe2)、恒溫氧化試驗(yàn)(1000h/1200℃)
  • 表面裂紋密度:光學(xué)顯微鏡統(tǒng)計(jì)(條/mm2,±0.1條/mm2)、滲透探傷(PT)顯示
界面結(jié)合性能檢測(cè):
  • 纖維/基體界面剪切強(qiáng)度:?jiǎn)卫w維拔出試驗(yàn)(MPa,參照ASTMD3379)、載荷-位移曲線分析(±1MPa)
  • 涂層/基體結(jié)合強(qiáng)度:劃痕試驗(yàn)(Lc/N,參照GB/T18682)、剝離試驗(yàn)(σb/MPa)
  • 焊縫界面完整性:超聲探傷(UT)、射線探傷(RT,參照GB/T3323)
熱循環(huán)穩(wěn)定性檢測(cè):
  • 熱循環(huán)次數(shù):100次(100-1500℃)、500次(200-1200℃)
  • 熱循環(huán)后重量變化:Δm/m0(%,±0.01%)、熱重分析(TG)
  • 熱循環(huán)后力學(xué)性能:拉伸強(qiáng)度保持率(%,±1%)、沖擊功保持率(%,±2%)
化學(xué)穩(wěn)定性檢測(cè):
  • 高溫介質(zhì)腐蝕率:moltensalt/metal(mm/年,參照GB/T10123)、浸泡試驗(yàn)(1000h/1000℃)
  • 元素?cái)U(kuò)散速率:電子探針顯微分析(EPMA)(μm/h,±0.05μm/h)、擴(kuò)散層厚度(μm)
  • 耐酸堿性能:pH=1-14(25℃/100℃)、重量變化率(%,±0.02%)
孔隙率變化檢測(cè):
  • 孔隙率:壓汞法(%,參照GB/T21650)、氣體吸附法(BET,±0.1%)
  • 孔徑分布:0.003-1000μm(μm,±0.01μm)、孔隙形態(tài)(SEM觀察)
熱導(dǎo)率穩(wěn)定性:
  • 熱導(dǎo)率(λ):25-1500℃(W/(m·K),閃光法參照ASTME1461)、重復(fù)測(cè)量偏差(±1%)
  • 熱擴(kuò)散系數(shù)(α):激光脈沖法(mm2/s,±0.01mm2/s)、比熱(cp/J/(kg·K),差示掃描量熱法(DSC))

檢測(cè)范圍

1.陶瓷基復(fù)合材料:涵蓋碳化硅纖維增強(qiáng)碳化硅(SiC/SiC)、碳纖維增強(qiáng)碳化硅(C/SiC)、氮化硼纖維增強(qiáng)氮化硼(BN/BN)等,重點(diǎn)檢測(cè)物相組成變化(主晶相含量、次生相析出量)、纖維/基體界面結(jié)合強(qiáng)度(單纖維拔出試驗(yàn))及高溫力學(xué)性能衰減(1500℃拉伸強(qiáng)度保持率)。

2.粉末冶金結(jié)構(gòu)件:包括鐵基粉末冶金齒輪(Fe-0.5C-2Cu)、銅基粉末冶金軸承(Cu-10Sn-2Pb)、鋁基粉末冶金活塞(Al-12Si-3Cu)等,重點(diǎn)檢測(cè)尺寸變化率(線性/體積)、孔隙率變化(壓汞法)及常溫力學(xué)性能保持率(屈服強(qiáng)度、抗拉強(qiáng)度)。

3.高溫合金:如Inconel718(GH4169)、Waspaloy(GH5188)、René41(GH4049)等,重點(diǎn)檢測(cè)高溫拉伸強(qiáng)度保持率(1200℃)、熱膨脹系數(shù)穩(wěn)定性(25-1000℃)及表面氧化層厚度(SEM截面分析)。

4.電子陶瓷材料:包括氧化鋁陶瓷基板(Al?O?≥99%)、氮化硼陶瓷散熱片(BN≥98%)、碳化硅陶瓷功率模塊(SiC≥97%)等,重點(diǎn)檢測(cè)熱導(dǎo)率穩(wěn)定性(25-1000℃)、尺寸變化率(激光干涉法)及表面裂紋密度(光學(xué)顯微鏡統(tǒng)計(jì))。

5.耐火材料:如剛玉質(zhì)耐火磚(Al?O?≥95%)、碳化硅耐火管(SiC≥90%)、鎂鉻質(zhì)耐火澆注料(MgO-Cr?O?≥85%)等,重點(diǎn)檢測(cè)高溫蠕變變形量(1000h/1300℃)、氧化增重率(熱重分析)及化學(xué)穩(wěn)定性(moltensalt腐蝕率)。

6.航空航天用高溫材料:如航天發(fā)動(dòng)機(jī)燃燒室襯套(C/C-SiC)、航空渦輪葉片(高溫合金+熱障涂層)、衛(wèi)星結(jié)構(gòu)件(鈦基陶瓷涂層)等,重點(diǎn)檢測(cè)熱循環(huán)穩(wěn)定性(100次100-1500℃)、高溫力學(xué)性能衰減(1500℃拉伸強(qiáng)度)及物相穩(wěn)定性(XRD峰強(qiáng)比變化)。

7.能源裝備用材料:如燃?xì)廨啓C(jī)葉片(Inconel625)、nuclearreactor燃料包殼材料(zirconiumalloy)、太陽(yáng)能熱發(fā)電吸熱器管材(HastelloyX)等,重點(diǎn)檢測(cè)熱膨脹系數(shù)穩(wěn)定性(25-1200℃)、化學(xué)腐蝕率(moltenmetal/鹽)及尺寸變化率(激光干涉法)。

8.金屬陶瓷材料:如鎢鈷硬質(zhì)合金(WC-Co,Co=6-15wt%)、鈦基陶瓷涂層(TiN/TiCN)、鎳基陶瓷顆粒增強(qiáng)合金(Ni-Al?O?)等,重點(diǎn)檢測(cè)界面結(jié)合強(qiáng)度(劃痕試驗(yàn))、硬度保持率(維氏硬度HV10)及物相組成變化(XRD定量分析)。

9.玻璃陶瓷材料:如鋰鋁硅玻璃陶瓷(Li?O-Al?O?-SiO?)、鎂鋁硅玻璃陶瓷(MgO-Al?O?-SiO?)、低膨脹玻璃陶瓷(零膨脹)等,重點(diǎn)檢測(cè)熱導(dǎo)率穩(wěn)定性(25-800℃)、尺寸變化率(ΔL/L0)及熱循環(huán)后重量變化(Δm/m0)。

10.碳素材料:如石墨電極(高純度石墨,C≥99.9%)、碳纖維增強(qiáng)碳(C/C)復(fù)合材料、碳碳剎車盤等,重點(diǎn)檢測(cè)高溫蠕變變形量(1000h/1800℃)、氧化增重率(TG分析)及物相組成變化(XRD檢測(cè)石墨化程度)。

檢測(cè)方法

國(guó)際標(biāo)準(zhǔn):

  • ASTMC1161-21陶瓷材料高溫拉伸試驗(yàn)方法(高溫拉伸強(qiáng)度檢測(cè),應(yīng)變速率0.001-0.01/s,試驗(yàn)溫度室溫-1800℃)
  • ISO18755:2015精細(xì)陶瓷熱膨脹系數(shù)測(cè)定(激光干涉法,測(cè)量精度±0.1μm,溫度范圍-150-2000℃)
  • ASTME1461-20熱導(dǎo)率測(cè)定(閃光法,適用于高導(dǎo)熱材料,熱導(dǎo)率范圍0.1-2000W/(m·K))
  • ISO22007-2:2017金屬材料蠕變?cè)囼?yàn)(高溫蠕變變形量檢測(cè),載荷保持精度±0.1%,試驗(yàn)溫度室溫-1500℃)
  • ASTMC1365-18陶瓷材料X射線衍射分析(物相組成定量,Rietveld精修,誤差±0.5wt%)
國(guó)家標(biāo)準(zhǔn):
  • GB/T228.1-2021金屬材料拉伸試驗(yàn)(常溫拉伸性能檢測(cè),應(yīng)變速率0.0005-0.005/s,精度±1%)
  • GB/T13298-2015金屬顯微組織檢驗(yàn)方法(物相組成分析,金相顯微鏡觀察,放大倍數(shù)50-1000×)
  • GB/T10123-2001金屬和合金的腐蝕基本術(shù)語(yǔ)和定義(化學(xué)腐蝕率檢測(cè),浸泡試驗(yàn)周期1000h,精度±0.01mm/年)
  • GB/T3098.1-2010緊固件機(jī)械性能螺栓、螺釘和螺柱(尺寸變化率檢測(cè)參考,線性尺寸測(cè)量精度±0.01mm)
  • GB/T6394-2002金屬平均晶粒度測(cè)定方法(晶粒長(zhǎng)大速率統(tǒng)計(jì),金相顯微鏡計(jì)數(shù),誤差±5%)
國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)ASTMC1161-21與國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T228.2-2015在高溫拉伸試驗(yàn)的應(yīng)變速率控制上存在差異,ASTM要求應(yīng)變速率為0.001-0.01/s,而GB/T要求為0.0005-0.005/s,檢測(cè)時(shí)需根據(jù)客戶要求選擇標(biāo)準(zhǔn)并標(biāo)注差異;ISO18755:2015采用激光干涉法測(cè)定熱膨脹系數(shù),精度(±0.1μm)高于GB/T16535-2008的機(jī)械法(±1μm),適用于高精度要求的陶瓷材料檢測(cè)。

檢測(cè)設(shè)備

1.高溫電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī):INSTRON5569H型(載荷范圍0.1-100kN,試驗(yàn)溫度室溫-1800℃,精度±0.5%,配備鉬絲加熱高溫爐)

2.同步熱分析儀(STA):NETZSCHSTA449F3型(溫度范圍-150-2400℃,熱重分析(TG)精度±1μg,差熱分析(DTA)分辨率0.1μV,氣氛控制(氬氣、空氣、氮?dú)猓?/p>

3.X射線衍射儀(XRD):BrukerD8Advance型(Cu靶,管電壓40kV,管電流40mA,步長(zhǎng)0.02°,掃描范圍5-90°,配備高溫樣品臺(tái)(室溫-1200℃))

4.掃描電子顯微鏡(SEM):ZEISSSigma500型(分辨率1.0nm@15kV,放大倍數(shù)5-1,000,000×,配備EDS能譜儀(檢測(cè)限0.01wt%)、EBSD背散射衍射系統(tǒng))

5.激光干涉熱膨脹儀:LINSEISL75型(溫度范圍-150-2000℃,測(cè)量精度±0.1μm,試樣長(zhǎng)度10-100mm,重復(fù)性±0.05μm)

6.高溫蠕變?cè)囼?yàn)機(jī):SHIMADZUAG-XPlus型(載荷范圍1-100kN,試驗(yàn)溫度室溫-1500℃,蠕變變形量測(cè)量精度±0.001mm,配備真空/惰性氣體保護(hù)系統(tǒng))

7.直讀光譜儀:OBLFQSN750-II型(檢測(cè)元素范圍C、Si、Mn、P、S、Cr、Ni、Mo等,檢測(cè)限0.0001wt%,氬氣純度要求99.999%)

8.夏比沖擊試驗(yàn)機(jī):Zwick/RoellHIT50P型(沖擊能量0.5-50J,試驗(yàn)溫度-196-1000℃,精度±1%,配備高溫加熱爐(室溫-1200℃))

9.維氏硬度計(jì):WilsonVH3300型(試驗(yàn)力1-1000g,精度±1%,配備高溫樣品臺(tái)(室溫-800℃)、自動(dòng)轉(zhuǎn)塔系統(tǒng))

10.熱導(dǎo)率測(cè)試儀:NETZSCHLFA467型(閃光法,溫度范圍-120-2000℃,熱導(dǎo)率測(cè)量范圍0.1-2000W/(m·K),精度±1%)

11.孔隙率測(cè)試儀:QuantachromePoreMaster60型(壓汞法,孔隙直徑范圍0.003-1000μm,精度±0.1%,配備高壓泵(最大壓力6000bar))

12.氧化增重測(cè)試儀:ThermoScientificTGA5500型(溫度范圍室溫-1500℃,重量變化分辨率0.1μg,氣流控制精度±1mL/min,配備高溫爐(陶瓷管))

13.單纖維拔出試驗(yàn)機(jī):DebenMicroTest5000型(載荷范圍0.01-50N,位移分辨率0.1μm,配備高溫夾具(室溫-1000℃)、視頻顯微鏡(放大倍數(shù)100-500×))

14.劃痕試驗(yàn)機(jī):CSMInstrumentsRevetest型(載荷范圍0.1-100N,劃痕速度0.1-10mm/s,劃痕長(zhǎng)度0.1-100mm,配備聲學(xué)發(fā)射(AE)傳感器、光學(xué)顯微鏡)

15.金相顯微鏡:OLYMPUSGX71型(放大倍數(shù)50-1000×,配備數(shù)碼攝像頭(2000萬(wàn)像素)、高溫載物臺(tái)(室溫-600℃)、圖像分析軟件)

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱:中析研究所】

報(bào)告:可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測(cè)周期:7~15工作日,可加急。

資質(zhì):旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試:嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。

非標(biāo)測(cè)試:支持定制化試驗(yàn)方案。

售后:報(bào)告終身可查,工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)

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